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LXZ 559 BGA助焊膏

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關鍵字

錫膏

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商品簡介

本產品特點廣泛適用電子產品PCB,BGA,CSP,等封裝,補焊,返修領域,原材料選用優質材料,不添加鹵素,活性好,性能穩定,適用於精密焊接製作,膏體所添加的溶劑為有機酸,樹脂,黏度適中,流動性好,漫錫效果好,符合SGS要求!

商品特色:

●乳白色膏體,適合BGA維修,適合對焊煬高標準要求的客群

●無鉛絕緣助焊高,加贈高純度助燃松香及清潔長柄毛刷



商品規格

LXZ  559  BGA助焊膏

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