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品牌:Ai-Thinker
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Ai-M62-32S-Kit是針對Ai-M62-32S模組設計的開發板。Ai-M62-32S是由安信可科技公司開發的Wi-Fi6+BLE5.3模組,該模組搭載BL616晶片做為核心處理器,支援Wi-Fi802.11b/g/n/ax協議和BLE協議,支援Threads協議。BL616系統包含一個帶有浮點單元、DSP單元、高速緩存和儲存器的低功耗32位元RISC-V CPU,最高主頻可達320M。Ai-M62-32S具有豐富的外設接頭,包括Audio Codec、USB2.0、SDU、SD/MMC(SDH)、SPI、UART、I2C、I2S、PWM,GPDAC、GPADC、ACOMP和GPIO等。Ai-M62-32S模組Sec Eng 模組支援AES/SHA/PKA/TRNG等功能,支援鏡像加密和簽名啟動,滿足物聯網領域的各種安全應用需求。
開發板型號 | Ai-W62-32S-Kit |
開發板封裝 | DIP-38 |
開發板尺寸 | 54.96x25.40( ±0.2)mm |
天線形式 | 板載PCB天線 |
頻譜範圍 | 2400-2483.5 MHz |
工作環境 | -40°C~85°C |
儲存環境 | -40°C~125°C,<90%RH |
供電範圍 | 供電電壓3.3V或5V, 供電電流 ≧500mA |
支援接頭 | Audio Codec、USB2.0、SDU、SD/MMC(SDH)、SPI、UART、I2C、I2S、PWM,GPDAC、GPADC、ACOMP和GPIO等 |
IO口數量 | 18個 |
串口速率 | 預設115200bps |
安全性 | WPS/WEP/WPA/WPA2/WPA3 |
Flash | 預設4MByte |
Pin | 名稱 | 功能說明 |
1 | 3V3 | 3.3V 供電 |
2 | EN | 晶片使用,高電壓有效 |
3 | NC | 懸空 |
4 | IO3 | GPIO3/SPI_MOSI/I2S_DO/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/ADC_CH3/PWM0 |
5 | 11/NC | GPIO14/SPI_SS//IIC_SCL/PWM_CH4/ADC_CH2 |
6 | 12/NC | 預設可用,該IO口與模組內部Flash共用。如果定制外接Flash的模組,該IO則為不可使用狀態。 GPIO11/SPI_MOSI/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/PWM0 |
7 | IO1 | GPIO1/SPI_SCLK/I2S_FS/I2C_SDA/ADC_CH8/PWM0 |
8 | IO30 | GPIO30/SPI_MISO/I2S_DI/I2S_RCLK_O/I2C_SCL/PWM0 |
9 | IO0 | GPIO0/SPI_SS/I2S_BCLK/I2C_SCL/ADC_CH9/PWM0 |
10 | IO13/NC | GPIO13/SPI_SCLK/I2S_FS/I2C_SDA/ADC_CH5/PWM0 |
11 | IO14/NC | 預設可用,該IO口與模組內部Flash共用。如果定制外接Flash的模組,該IO則為不可使用狀態。 GPIO15/SPI_MOSI/I2S_DO/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/PWM0 |
12 | IO15/NC | 預設可用,該IO口與模組內部Flash共用。如果定制外接Flash的模組,該IO則為不可使用狀態。 GPIO16/SPI_MOSI/I2S_DO/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/PWM0 |
13 | IO16 | GPIO16/SPI_SS/I2S_BCLK/I2C_SCL/XTAL_32K_IN/PWM0 |
14 | GND | 接地 |
15 | NC | 懸空 |
16 | NC | 懸空 |
17 | NC | 懸空 |
18 | NC | 懸空 |
19 | 5V | 5V供電 |
20 | NC | 懸空 |
21 | NC | 懸空 |
22 | NC | 懸空 |
23 | NC | 懸空 |
24 | NC | 懸空 |
25 | IO2/NC | 預設NC,不可使用 |
26 | IO10 | GPIO10/SPI_MISO/I2S_DI/I2S_RCLK_O/I2C_SCL/ADC_CH7/ PWM0 |
27 | IO28 | GPIO28/SPI_SS/I2S_BCLK/I2C_SCL/ADC_CH11/ PWM0 |
28 | IO17 | GPIO17/SPI_SCLK/I2S_FS/I2C_SDA/XTAL_32K_OUT/PWM0 |
29 | NC | 懸空 |
30 | IO27 | GPIO27/SPI_MOSI/I2S_DO/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/ADC_CH10/PWM0 |
31 | IO29 | GPIO29/SPI_SCLK/I2S_FS/I2C_SDA/ADC_CH10/PWM0 |
32 | DM | USB_DM |
33 | DP | USB_DP |
34 | RX | RXD/GPIO22/SPI_MISO/I2S_DI/I2S_RCLK_O/I2C_SCL//PWM0 |
35 | TX | TXD/GPIO21/SPI_SCLK/I2S_DO/I2S_RCLK_O/I2C_SDA/ADC_CH10/PWM0 |
36 | IO20 | GPIO20/SPI_SS/I2S_BLCK/I2C_SCL/ADC_CH0/PWM0 |
37 | NC | 懸空 |
38 | GND | 接地 |
BL | 晶片品牌代碼(BL616) |
O/I | FLASH類型 O:晶片外建Flash I:晶片內建Flash |
F | FLASH |
H/N | 模組溫度版本 H:高溫 N:常溫 |
x | FLASH 大小(MB) |
描述 | 典型 | 單位 | ||
頻譜範圍 | 2400~2483.5MHz | MHz | ||
輸出功率 | ||||
模式 | 最小值 | 典型 | 最大值 | 單位 |
11ax 模式 HE40,PA輸出功率 | - | 16 | - | dBm |
11ax 模式 HE20,PA輸出功率 | - | 17 | - | dBm |
11n模式 HT40,PA輸出功率 | - | 19 | - | dBm |
11n模式HT20,PA輸出功率 | - | 19 | - | dBm |
11g模式,PA輸出功率 | - | 19 | - | dBm |
11b模式,PA輸出功率 | - | 22 | - | dBm |
接收靈敏度 | ||||
模式 | 最小值 | 典型 | 最大值 | 單位 |
11b, 1 Mbps | - | -98 | - | dBm |
11b, 11 Mbps | - | -90 | - | dBm |
11g, 6 Mbps | - | -93 | - | dBm |
11g, 54 Mbps | - | -76 | - | dBm |
11n, HT20(MCS7) | - | -73 | - | dBm |
11az, HE20(MCS9) | - | -70 | - | dBm |
11ax, HE40(MCS9) | - | -67 | - | dBm |
描述 | 典型 | 單位 | ||
頻譜範圍 | 2400~2483.5MHz | MHz | ||
輸出功率 | ||||
模式 | 最小值 | 典型 | 最大值 | 單位 |
1Mbps | - | 10 | 15 | dBm |
2Mbps | - | 10 | 15 | dBm |
接收靈敏度 | ||||
速率模式 | 最小值 | 典型 | 最大值 | 單位 |
1 Mbps 靈敏度@30.8%Per | - | -99 | - | dBm |
2 Mbps 靈敏度@30.8%Per | - | -97 | - | dBm |