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M5Stack 其設計概念「Module、 5cm x 5cm、 Stackable」,意即「模組化、輕巧、堆疊」,
產品設計以主控板為核心(ESP32),
並開發出各種可堆疊的擴充模組,
外型相當精美、輕巧,方便使用者製作各種不同主題的應用。
CoreS3 外觀整體差異不大,螢幕大小依然維持 2吋 240×320 觸控螢幕,原本下方的觸控按鈕則改為擺放攝影鏡頭、立體聲麥克風與接近感測器(proximity sensor)。除此之外還較前代多了磁力計並將電源管理 IC 升級,提供更完整豐富的周邊支援。
例如:通訊模組(RS485/TTL/LoraWan/GPS/RFID等)、馬達驅動模組(DC/步進/伺服)、各項感測器模組(PIR/SGP30等),擴充模組的多樣性使Maker玩家們在處理不同專題時將更加的輕鬆。