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國際整流器公司的第五代 HEXFET 採用先進的加工技術,實現單位矽面積極低的導通電阻。這項優勢與 HEXFET 功率 MOSFET 眾所周知的快速開關速度和堅固耐用的裝置設計相結合,為設計人員提供了極其高效、可靠的裝置,可用於各種應用。
D2Pak 是一種表面貼裝電源封裝,能夠容納高達 HEX-4 的晶片尺寸。它在任何現有的表面貼裝封裝中提供最高的功率能力和最低的導通電阻。 D2Pak 因其內部連接電阻低而適合高電流應用,並且在典型的表面貼裝應用中可耗散高達 2.0W 的功率。
通孔版本 (IRF4905L) 適用於薄型應用。
商品特徵:
先進製程技術
表面黏著 (IRF4905S)
薄型通孔 (IRF4905L)
175°C 工作溫度
快速切換
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