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商品簡介 |
焊接尾插/手工貼片/BGA植錫
散熱銅管/維修焊接/電容電阻
步驟1-逆時針旋轉,打開管蓋
步驟2-順時針旋轉,裝上針頭
步驟3-打開底部封蓋
步驟4-裝上推桿,即可使用!
成份 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
顆粒 | 20-38 um |
重量 | 50g |
適用 | 手機維修BGA植錫等 |
特點 | 爬錫強 導電佳 焊點圓潤飽滿光亮 |
熔點 | 183 °C |
出貨清單 |